黄仁勋被曝现身台中，Blackwell将主要使用CoWoS-L封装技术

　　新浪科技讯 1月17日下午消息，日前，英伟达CEO黄仁勋出席英伟达中国深圳、广州等地公司年会，有相关人员在网络上晒出了黄仁勋年会现场分享视频。

　　据媒体报道，在结束深圳之行后，黄仁勋近日现身台中并出席日月光旗下封测大厂矽品精密的新工厂启用活动。黄仁勋在分享中表示：“英伟达正经历封装技术的迁移，由此前的CoWoS-S技术逐步转换为更新的CoWoS-L技术，这实际上将需要增加CoWoS-L产能。”

　　据悉，英伟达Blackwell将主要使用CoWoS-L封装技术，而上一代的Hopper芯片仍将使用CoWoS-S封装技术。

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责任编辑：王若云